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全自動逐層切片成像系統

 全自動逐層切片成像系統

Genus_3D

 

自動成像系統可對任意位置進行高精細、高分辨率拍照。
自動切片(研磨)系統可對金屬、無機材料等進行等間隔的(分辨率高達 0.01 μm)的逐層切片。
全自動的切片(研磨)以及成像模式,使得以往人工研磨需要幾個月完成的工作,現在只需要一天或者幾天即可完成,同時可以避免人工切片(研磨)厚度不均與以及試樣清洗不徹底等弊端。
逐層切片后的圖像進行3D重構,可實現材料內部組織3D可視化和數值化。可用于多個材料科學研究領域,針對多種類型的材料(多孔介質、金屬和合金,纖維材料、復合材料等),探索并了解材料結構與特性。


 試樣  金屬、無機材料等(可濕式研磨的試樣)
 試樣尺寸  1英寸
 切片厚度分辨率  0.01 um
 試樣高度  10~15mm
 研磨方法  濕式研磨
 研磨尺寸  φ200mm
 研磨速度  0~250rpm/min可調
 物鏡  5×、10×、20×、40×、60×
 CCD  500萬像素色彩
 電源  AC100V  50/60Hz  5A
 供給氣體  5-10Kg/cm2不含水分、油、粉塵等的空氣
 

      
  

★ 材料缺陷評價(夾雜物、孔洞等)
★ 材料內部結構3D組織形態分析(相界面、晶界)
★ 材料3D數值化和數據庫化
★ 鋼中夾雜物研究(夾雜物引起的斷裂研究)
★ 材料斷裂內部機理研究(斷口分析)
★ 材料變形機理研究

 


 

 

 

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